NVIDIA公布下代Pascal架构，NVLink和3D Memory突破带宽瓶颈
新闻原址：http://www.expreview.com/32331.htmlNVIDIA带来了Maxwell继任者Pascal架构，2016年后正式面世，其中引入的NVLink为GPU-CPU传输带来更高的带宽，不过暂时应该会先支持IBM Power8处理器，而3D Memory封装技术则会让显存带宽和容量翻倍。
今年NVIDIA在GTC 2014大会上公布了两项解决显卡带宽瓶颈的技术，分别是NVLink和3D Memory封装，它们将首先应用在Maxwell继任者Volta Pascal（布莱兹·帕斯卡，同样是物理学家）架构上，不过最终产品还要等到2016年之后，Maxwell架构的路还很长。http://img.expreview.com/news/2014/03/26/NVIDIA-Pascal.jpg新技术会为Pascal带来5-12倍于PCI-E 3.0的带宽，以及2-4倍的显存带宽和容量。CEO黄仁勋在大会上展示的Pascal工程样卡尺寸非常小，长度和一支钢笔差不多，尺寸也仅为普通PCI-E显卡的1/3，可以预见的是未来的中高端NVIDIA显卡也有可能会做成网卡一样的大小。http://img.expreview.com/news/2014/03/26/NVIDIA-NVLink.jpgNVLink是NVIDIA与IBM合作开发的一项新技术，旨在突破GPU与CPU、GPU与GPU之间通讯的带宽瓶颈，其中多卡系统中的带宽将会是目前PCI-E通道的5倍（从16GB/s提升到80GB/s）。不过根据NVIDIA的描述，这项技术需要CPU在硬件上支持，而暂时可以确定的是引入CAPI（一致性关联处理器接口）的IBM下代Power 8处理器会率先支持这种技术，民用领域暂时还不好说。http://img.expreview.com/news/2014/03/26/NVIDIA-3D-Memory.jpg接下来另一项关键技术则是3D Memory显存封装技术，其实在之前下代架构还是叫Volte的时候就有介绍过，这项技术是通过堆叠闪存（Stacked DRAM）并使用硅通孔（TSV）相连接，获得更大的带宽、容量以及更好的能耗，而且还会封装在GPU SoC上，大家可以在样卡上发现这一点。http://img.expreview.com/news/2014/03/26/NVIDIA-Pascal-loadmap.jpg根据NVIDIA公布的最新路线图，Pascal取代了去年公布的Volta，但是计划不变，Maxwell会服役到2016年，然后才轮到Pascal。图文来自AnandTech、ExtremeTech和NVIDIA Blog（1）/（2）
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